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このページは、内外テック株式会社の企業情報や事業紹介、IR情報、採用情報などを提供しています。同社は半導体関連企業を支えるリーディングカンパニーとして、パーツ販売から設計・開発、組立、加工、メンテナンスサポートまで幅広い技術と経験を活かし、最適なソリューションを提供しています。オプティマイズされたサプライチェーンとバリューチェーンを活かし、高品質なサービスを提供して、半導体製造工程の安定稼働をサポートしています。
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このページは、内外テック株式会社の企業情報や事業内容を紹介しています。半導体関連のリーディングカンパニーとして、パーツ販売、設計・開発、組立、加工、メンテナンスサポートを提供し、半導体市場のニーズに応えています。また、最適化されたサプライチェーンとバリューチェーンによる総合的なソリューションを強調し、高品質なサービスによって半導体製造工程の安定稼働を支える信頼性と持続性を掲げています。さらに、IR情報や採用情報も掲載されており、企業の透明性と成長を目指しています。
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2026/04/28 適時開示 業績予想の修正および配当予想の修正に関するお知らせ
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2026/05/18 お知らせ 今後の決算説明の方針について
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(68KB) 2026/03/18 適時開示 仙台営業所、宮城物流センター(大衡及び利府)の移転、集約に関するお知らせ
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(280KB) 2026/05/15 IR資料 中期経営計画 MIRAI2030 Naigai Frontier Gate
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(42KB) 2026/03/13
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(2,730KB) 2026/05/15 IR資料 2026年3月期 決算説明資料 PDF (2,511KB) 2026/05/15
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組織変更に関するお知らせ
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剰余金の配当に関するお知らせ
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(59KB) 2026/02/13
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(52KB) 2026/05/15
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2026年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
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2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
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(234KB) 2025/12/15 トピックス SEMICON Japan 2025 出展のお知らせ PDF (297KB)
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