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This page presents the top message from DIGITAL MEDIA PROFESSIONALS INC.'s CEO. In the fiscal year ending March 2025, the company made progress in robotics with ZIA MOVE licenses for autonomous mobile robots and vision systems for picking robots, while the amusement sector saw increased mass production shipments of the RS1 image processing semiconductor for pachinko machines. Strategically, the company partnered with Taiwan's iCatch Technology to develop next-generation edge AI semiconductors, positioning this as a future growth engine. Revenue reached record highs for four consecutive periods, though profits declined due to increased R&D investment. The company pursues its purpose "Making the Image Intelligent" by creating innovative products solving real-world problems through image intelligence technology.
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このページは、DIGITAL MEDIA PROFESSIONALS INC.の代表取締役会長兼社長の山本達夫が、株主への感謝を述べ、2026年の業績と戦略について説明しています。2026年3月期において、エッジAI半導体「Di1」事業の進展やインド市場でのパートナーシップ締結など、成長投資を続けた成果が見られました。しかし、RS1の出荷減少による短期的業績の悪化もあり、売上高は2,432百万円、営業損失は311百万円となりました。それでも、Di1に関する戦略的投資は将来の収益基盤を築くために重要であるとしています。企業は安定収益と成長エンジンとしての事業を推進し、Physical AI時代に向けた進化を続けると述べています。
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株主・投資家のみなさまにおかれましては、平素より格別のご高配を賜り、誠にありがたく、厚く御礼申し上げます。 前期（2025年3月期）の営業概況としましては、ロボティクス分野において、自律走行ロボット（AMR）向けにZIA MOVEライセンス、半導体製造装置やAMR向けにプロフェッショナルサービスの提供を行うとともに、資本業務提携先のCambrian社のピッキングロボット向けビジョンシステムの顧客製造インラインへの本格導入を含む製品納入や商談が進捗しました。また、アミューズメント分野においては、スマートパチスロを含むパチスロ向けを中心に画像処理半導体「RS1」の量産出荷が伸長しました。 戦略的な取り組みとしましては、2025年２月13日に公表した「新たな事業の開始に関するお知らせ」の通り、高い画像処理技術を持つ台湾iCatch Technology社を戦略的パートナーとして、次世代エッジAI半導体の開発に着手しました。今後成長が期待されるエッジAI市場向けに事業を展開し、中長期的な当社の事業の柱、成長エンジンとしてまいります。 以上の結果、売上高は前期比増収、４期連続で過去最高を更新しました。次世代エッジAI半導体の開発等、戦略投資に伴う研究開発費の増加等により、営業利益、経常利益および親会社株主に帰属する当期純利益の各段階利益は減益となりました。 当社は、「Making the Image Intelligent」というパーパスのもと、当社の創業来の強みである画像インテリジェンスの力で現実世界の問題を解決し、ステークホルダーに価値をもたらす革新的な製品とサービスを創造することに取り組んでおります。社会・環境課題の解決への貢献と収益・利益の獲得を両立することにより、株主のみなさまの負託にお応えしてまいります。 株主・投資家のみなさまには、より一層のご支援を賜りますようお願い申し上げます。 2025年6月2日
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株主のみなさまにおかれましては、平素より格別のご高配を賜り、誠にありがたく、厚く御礼申し上げます。 2026年3月期は、成長投資を継続しながら複数の事業領域で着実な進捗を実現した一年でした。次世代エッジAI半導体「Di1」事業においては、監視カメラ、ドローン等のアプリケーション市場における国内外の顧客評価、採用検討が進展しており、量産化フェーズへの移行、中長期的な収益拡大が視野に入っています。特に急成長するインド市場では、セキュリティ領域、ドローン領域で有力企業と「Di1」を活用した戦略的パートナーシップを締結し、同国の膨大な社会インフラ・防衛需要を取り込む体制を整えました。ロボティクス・セーフティ分野では、半導体製造装置領域において、物体検出システムのPoCから将来的な量産フェーズ移行を視野に入れています。さらに2025年4月に開始したFA事業もAMR本体・関連コンポーネントの提供を軸に順調に立ち上がっており、新たな収益の柱としての成長を見込んでいます。 2026年3月期の業績は、パチスロ向け保通協検定試験の適合率低下を主因とするRS1出荷の一時的な弱含みにより、売上高2,432百万円（前期比21.0%減）、営業損失311百万円となりました。その一方で、Di1開発費301百万円を含む戦略的投資は将来の収益基盤構築に向けた不可欠な先行投資であり、その成果は着実に形となって現れています。 当社は「Making the Image Intelligent」のパーパスのもと、アミューズメント分野の安定収益基盤を堅持しながら、エッジAI半導体事業およびFA事業を含むロボティクス・セーフティ事業の成長エンジンによる中期的な収益拡大と企業価値向上を力強く推進し、Physical AI時代の「Edge Intelligence Platform Company」へと進化を遂げてまいります。 株主のみなさまには、より一層のご支援を賜りますようお願い申し上げます。 2026年6月1日
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